高低溫試驗(yàn)箱：

高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品具有模擬大氣環(huán)境中溫度變化規(guī)律。主要針對(duì)于電工，電子產(chǎn)品，以及其元器件及其它材料在高溫，低溫綜合環(huán)境下運(yùn)輸，使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，改進(jìn)，鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。

符合標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB10592-2008 高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度變化）

2、GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1:2007） 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

3、GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1：2007） 試驗(yàn) B：高溫試驗(yàn)方法

4.GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-78:2001） 試驗(yàn) Cab：恒定試驗(yàn)方法

5. GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-30:2005） 試驗(yàn) Db：交變試驗(yàn)方法

6. GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC68-2-14） 試驗(yàn) N：溫度變化

7. GJB150.3A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)方法

8.GJB150.4A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)方法

9.GB 24977-2010

10.GB/T 4893.7-2013